您当前位置:首页 > 新闻动态

三星加快部署3D芯片封装技术

http://www.ele001.com 2020-09-21 15:46:09 21ic 【电工电气网】讯

三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争,因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。三星的3D芯片封装技术,简称“Extended-Cube”或“X-Cube”,在本月中旬进行了演示,目前已经可以用于7纳米制程。三星的3D芯片封装技术是一种采用垂直电连接代替导线的封装解决方案,允许多层超薄叠加,并使用贯穿硅通孔技术构建逻辑半导体。

利用3D封装技术,芯片设计人员在创建满足其特殊要求的定制解决方案时具有更大的灵活性。本月中旬向公众展示时,三星透露他们的技术已经成功投入试产,可以提高芯片的运行速度和能效。三星目前是全球第二大芯片制造商。三星计划继续与全球晶圆客户合作,将其3D芯片封装技术应用于5G,人工智能等下一代高性能应用。

【打印】 【关闭】 文章关键字: 秉承互联网开放、包容的精神,电工电气网欢迎各方(自)媒体、机构转载、引用我们的原创内容,但请严格注明"来源:电工电气网";同时,我们倡导尊重与保护知识产权,如发现本站文章存在版权问题,烦请将版权疑问、授权证明、版权证明、联系方式等,发邮件至db123@netsun.com,我们将第一时间核实、处理。

靠谱的体彩外围app